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Products技術文章/ ARTICLE
銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣在?鋰電池、PCB制造、電磁屏蔽和抗靜電材料中應用廣泛，其檢測項目包括：綜合物理、電學、化學等多維度參數，確保其在PCB、電池、高頻器件等場景下的性能可靠性?。一、銅箔材料的應用1、電子與半導體領域??電子電路制造??印刷電路板（PCB）?：作為導電層...
2025-04-28
2025-04-28
2025-04-24
2025-04-22
2025-04-22
2025-03-22
2025-03-11
2025-03-10
2025-01-16
2024-12-21
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